Апгрейд пеки
: 02 дек 2018, 22:10
Утильтел со своим оверпрайсом могут идти на парашу 

Форум безумных фанатских битв на тему видеоигр
https://www.madfanboy.com/forum/

за склейками будущее, ибо куча ядер (больше 32) на монолите будет стоить космических денег.
На текущий момент в Санта-Кларе подтвердили, что 48-ядерные Cascade Lake-AP будут иметь MCP-компоновку — «склейку» из нескольких процессоров под одной крышкой. Впервые мультичиповая сборка (в виде MCM) появилась в Xeon семейства Paxville, то есть более 10 лет назад, но со временем от неё отказались. Более того, во время продвижения CPU Skylake Intel отдельно подчёркивала преимущества монолитной компоновки в сравнении с CCX-модулями Zen. Что же, в данном случае для связи между кристаллами старших Cascade Lake, как и между сокетами, будет использоваться шина UPI. EMIB-упаковка применяться не будет.
да
У штеуда большие монолиты все равно используются, а не десяток мелких кристаллов из-за чего огромные задержкиDark Walker писал(а): 02 дек 2018, 22:11за склейками будущее, ибо куча ядер (больше 32) на монолите будет стоить космических денег.
недавно инфа такая проскочила
Так что я бы не обольщался. Имхо, очевидно, что Интел для текущих DDR4 платформ не родит ничего более путного. Надо ждать радикального изменения платформы с выходом DDR5, PCIe 4.0 . DDR5 ожидается в 2020-21 году, как и 10нм для HEDT платформы.Как оказалось, ключевыми особенностями новинок станет поддержка памяти Intel Optane DC Persistent Memory, поддержка технологии Deep Learning Boost (VNNI), а также аппаратные заплатки от Spectre и Meltdown. Будет у них, конечно, и ряд менее значимых отличий, вроде различных оптимизаций кеш-памяти, а также повышения тактовых частот на 200–300 МГц. Но в целом, каких-либо кардинальных изменений нет.
Поэтому ожидать от будущих процессоров Cascade Lake-X каких-либо значительных улучшений, к сожалению, также не приходится. Даже значительного увеличения тактовых частот ждать неоткуда. Припой под крышки вернулся уже в новом девятом поколении Core-X, да и изготавливаться Cascade Lake-X будут по всё тому же улучшенному 14-нм техпроцессу. Поэтому, похоже, в следующем году нас ждёт ещё одно проходное поколение HEDT-процессоров Intel Core-X.
Что интересно, по данным некоторых источников, вместе с новыми процессорами Cascade Lake-X, которые войдут в состав платформы Glacier Falls, к концу будущего года компания Intel может выпустить и новую системную логику — Intel X399. Эти слухи не лишены смысла, ведь чипсеты Intel для HEDT-сегмента как раз поддерживают по два поколения процессоров, и для Intel X299 в этом году как раз выходит второе. А зная Intel, вместе с новыми чипсетом может смениться и процессорный разъём с LGA 2066 на что-то иное. Но так ли будет на самом деле, мы узнаем ещё не скоро.
Это никакой не обгон, по производительности интел все равно намного быстрее, pcie 4 тоже внедрит в следующем году скорее всего.Dark Walker писал(а): 02 дек 2018, 22:35по техпроцессу она обгонит Интел в след.году, 64 ядра для серверов тоже (Интелу нечем ответить) , решение проблемы "склеек" в виде чиплеров у нее есть,

зачем? более мощный проц тебе нужен только для 120-240гц.Штрудель писал(а): 02 дек 2018, 13:09Хочу сделать небольшой апгрейд
Думаю взять i5-8600k
Мать от мси.
И 16 гиг ддр4 Самсунг.
Что скажете
Не обгон, если на 14 нм интел все равно на 50% быстрее

9900к в синтетике мощнее райзена 2700х процентов на 30, а дороже на 100

На 60 и не в синтетике, а в реальных задачах.

